ZLF645E0S2064G部件是由MAXIM制造的微控制器（MCU）64K闪存1K RAM 20引脚，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的ZLF645E0S2064G组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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ZLF645E0P2864G是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 28DIP，包括Crimzon？ZLF系列，它们设计用于管式包装，数据表注释中显示了用于28-DIP（0.600“，15.24mm）的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于28-DIP，以及24个I/O，该设备也可用于8MHz速度。此外，核心处理器是，该设备提供1K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备是断电检测/重置、HLVD、POR、WDT，连接是UART/USART，电源Vcc Vdd为1.9 V ~ 3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为64KB（64K x 8）。
ZLF645E0Q2064G是一款集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 20QFN，包括1.9 V~3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于与20-QFN（5x5）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了8MHz的速度，提供Crimzon？ZLF，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、HLVD、POR、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有20-VQFN封装外壳暴露垫，其工作温度范围为0°C ~ 70°C（TA），I/O数量为16，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为UART/USART。
ZLF645E0P2064G是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 20DIP，包括UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供16个I/O功能，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），除了20-DIP（0.300英寸，7.62毫米）包装盒外，该设备还可以用作管包装。此外，外围设备有褐光检测/重置、HLVD、POR、WDT，该设备提供64KB（64K x 8）程序内存大小，设备具有程序内存类型的FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为Crimzon？ZLF，速度为8MHz，供应商设备包为20-DIP，电源Vcc-Vdd为1.9V~3.6V。
