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ST7FLIT10BF1M6是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC，包括ST7系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.009408盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装外壳设计用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可用于17个I/O。此外，速度为8MHz，设备采用核心处理器，设备的RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为a/D 7x10b，振荡器类型为内部，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为SPI，核心为ST7，处理器系列为ST7FLIT1x，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为7，I/O数为17 I/O，数据RAM大小为256 B，定时器计数器数为4定时器，ADC分辨率为10位。
ST7FLIT10BM6TR是IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与20-SOIC供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供ST7等系列功能，RAM大小设计为256 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作2KB（2K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备以磁带和卷轴（TR）封装形式提供，该设备具有20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为17，数据转换器为a/D 7x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为SPI。
ST7FLIT10BF1B6是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP，包括SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于8位，提供a/D 7x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为17，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为20-DIP（0.300英寸，7.62毫米），器件采用管式封装，器件具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为4KB（4K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为ST7，速度为8MHz，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
