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ST62T25CM6是集成电路MCU 8BIT 4KB OTP 28SOIC，包括ST6系列，它们设计用于管封装，安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该产品具有28-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）等封装外壳特性，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及20个I/O，该设备还可以用作8MHz速度。此外，核心处理器为ST6，设备提供64 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的OTP，外围设备为LVD、POR、WDT，电源Vcc Vdd为3 V~6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为a/D 16x8b，振荡器类型为内部，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为3 V至6 V，核心为ST6，处理器系列为ST62T2x，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为6 V，电源电压最小值为3 V，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为16，I/O数量为20 I/O，数据RAM大小为64B，数据ROM大小为64A，计时器计数器数量为2计时器，ADC分辨率为8位，数据ROM类型为OTP EPROM。
ST62T25CM3是集成电路MCU 8BIT 4KB OTP 28SOIC，包括3 V~6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以8MHz速度运行，系列如数据表说明所示，用于ST6，提供RAM大小功能，如64 x 8，程序存储器类型设计为在OTP中工作，以及4KB（4K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作LVD、POR、WDT外围设备。此外，封装为管状，该器件采用28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，该器件具有振荡器型内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为20，数据转换器为a/D 16x8b，核心尺寸为8位，核心处理器为。
ST62T25CB6是集成电路MCU 8BIT 4KB OTP 28DIP，包括ST6核心处理器，它们设计为使用8位核心尺寸操作。数据转换器如数据表说明所示，用于a/D 16x8b，提供20个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可作为28-DIP（0.600“，15.24mm）封装盒使用。此外，封装为管形，该设备提供LVD、POR、WDT外围设备，该设备具有4KB（4K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为OTP，RAM大小为64 x 8，系列为ST6，速度为8MHz，电压供应Vcc Vdd为3V~6V。
