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ST72F260G1M6是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC，包括ST7系列，它们设计用于管封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该产品具有28-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）等封装外壳特性，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及22个I/O，该设备也可以用作16MHz速度。此外，核心处理器为ST7，设备提供256 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），振荡器类型为内部，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为ST7，处理器系列为ST72F2x，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为6，I/O数为22 I/O，数据RAM大小为256 B，定时器计数器数为4定时器，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为闪存。
ST72F260G1M6/TR是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以16MHz速度运行，系列如数据表说明所示，用于ST7，提供RAM大小功能，如256 x 8，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及4KB（4K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作LVD、POR、PWM、，WDT外围设备。此外，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，该设备采用28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）包装盒，该设备具有振荡器型内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为22，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为SPI。
ST72F260G1B5是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 32SDIP，包括SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供22个I/O功能，其工作温度范围为-10°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可作为32-SDIP（0.400“，10.16mm）封装盒使用。此外，封装为Tube，该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有4KB（4K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为ST7，速度为16MHz，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
