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10051922-1510ELF是CONN FPC BOTTOM 15POS 0.50MM R/A，包括VLL系列，它们设计用于板装式产品，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供额定电流功能，如500mA，终端样式设计用于SMD，以及50V额定电压，该设备也可用作焊料终端，其工作温度范围为-55°C~85°C，该设备为表面安装、直角安装型，该设备具有焊料保持、零插入力（ZIF）功能，板上高度为0.051英寸（1.30mm），接触材料为铜合金，接触表面为金，位置数为15，节距为0.020英寸（0.50mm），外壳材料为液晶聚合物（LCP），玻璃填充，扁平挠性类型为FPC，FFC FCB厚度为0.30mm，锁定功能为翻转锁定、背锁、，材料可燃性等级为UL94 V-0，连接器触点类型为底部触点，电缆端部类型为锥形，致动器材料为聚酰胺（PA9T）、尼龙9T、玻璃填充，温度范围为-55℃至+85℃，触点镀层为金，绝缘电阻为100兆欧，安装角度正确，触点位置为底部触点，驱动类型为ZIF。
10051922-1610ELF是CONN FPC BOTTOM 16POS 0.50MM R/A，包括50V额定电压，它们设计用于SMD终端类型，终端显示在数据表注释中，用于焊料，提供温度范围功能，如-55 C至+85 C，系列设计用于VLL，以及板安装产品，该装置也可以用作0.020“（0.50mm）节距。此外，包装为胶带和卷筒（TR），其工作温度范围为-55°C~85°C，装置有16个位置，安装角度为直角，安装类型为表面安装，直角，材料可燃性等级为UL94 V-0，锁定功能为翻转锁定、反向锁定，绝缘电阻为100 MOhms，外壳材料为液晶聚合物（LCP），玻璃填充，板上高度为0.051英寸（1.30mm），扁平柔性类型为FPC，FFC FCB厚度为0.30mm，特点为焊料保持力、零插入力（ZIF），额定电流为500mA，触点镀层为金，触点材料为铜合金，触点位置为底部触点，触点表面为金，连接器触点类型为触点，底部，电缆端部类型为锥形，致动器材料为聚酰胺（PA9T）、尼龙9T、玻璃填充，致动类型为ZIF。
10051922-1610EHLF是CONN FPC BOTTOM 16POS 0.50MM R/A，包括聚酰胺（PA9T）、尼龙9T、玻璃填充执行器材料，它们设计用于锥形电缆端部类型，数据表中显示了用于触点的连接器触点类型，底部触点具有金等触点表面处理功能，触点材料设计用于铜合金，以及焊料保持、零插入力（ZIF）功能，该器件也可以用作0.30mm FFC FCB厚度。此外，扁平柔性类型是FPC，该设备的板上高度为0.051英寸（1.30mm），该设备具有液晶聚合物（LCP），玻璃填充外壳材料，锁定功能为翻转锁、背锁，材料可燃性等级为UL94 V-0，安装类型为表面安装，直角，位置数为16，工作温度范围为-55°C~85°C，包装为胶带和卷轴（TR），间距为0.020“（0.50mm），产品为板装式，系列为VLL，终端为焊接式，额定电压为50V。
