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XS170STR是IC RELAY OPTO 100MA 8SMD,包括XS170系列,它们设计用于电信继电器产品,包装如数据表说明所示,用于卷筒,提供SMD/SMT等安装样式功能,终端样式设计用于鸥翼引线,以及Clare商品名,该设备也可以用作8-SMD、鸥翼包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,该器件为表面安装型,该器件具有输出型MOSFET,功能为继电器开关,供应商器件封装为8-SMD,电路数量为2,功率瓦为800mW,触点形式为SPST(1表a),Pd功耗为800mW,控制电压范围为0.9 VDC至1.4 VDC,负载电压额定值为350 VDC,负载电流额定值为100 mA,输入电流为50 mA。
XS1-A10A-128-FB217-C10带有用户指南,包括0.90 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与217-FBGA(16x16)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于1000MIPS,提供XS1等系列功能,程序存储器类型设计为在SRAM中工作,以及128KB(32K x 32)程序存储器大小,该装置也可以用作托盘包装。此外,封装外壳为217-LFBGA,该设备采用内部振荡器类型,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),I/O数量为90,数据转换器为A/D 8x12b,核心尺寸为32位10核,核心处理器为XCore,连接可配置。
XS1-A10A-128-FB217-C8,带有电路图,包括可配置连接,它们设计为与XCore核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于32位10核心,提供a/D 8x12b等数据转换器功能,I/O数量设计为90,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装箱为217-LFBGA,设备采用托盘包装,设备具有128KB(32K x 32)的程序存储器大小,程序存储器类型为SRAM,系列为XS1,速度为800MIPS,供应商设备包装为217-FBGA(16x16),电压供应Vcc Vdd为0.90V~5.5V。