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MC9S08AC32MPUE是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP,包括S08系列,它们设计用于与MCU产品一起工作,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供单位重量功能,如0.012231盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及64-LQFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,供应商设备包为64-LQFP(10x10),设备提供54个I/O,设备速度为40MHz,核心处理器为S08,RAM大小为2K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 16x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SPI,内核为HCS08,处理器系列为MC9S08AC32,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.7 V,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为16,I/O数为54 I/O,数据RAM大小为2kB,计时器计数器数为3计时器,ADC分辨率为10位。
MC9S08AC32MFUE是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP,包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.055959盎司单位重量下工作,数据表中显示了2.7 V的最小供应电压,提供5.5 V等最大供应电压功能,供应商设备包设计为在64-QFP(14x14)下工作,以及40MHz速度,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为2K x 8,该设备采用FLASH程序存储器类型,该设备具有32KB(32K x 8)的程序存储器大小,处理器系列为MC9S08,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为托盘,封装盒为64-QFP,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),工作电源电压为2.7V至5.5V,定时器计数器的数量为3个定时器,I/O的数量为54个I/O,ADC通道的数量为16个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40℃,最大工作温度范围+125℃,最大时钟频率为200 kHz,接口类型为I2C SCI SPI,数据RAM大小为2kB,数据转换器为A/D 16x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为S08;连接性为I2C、SCI、SPI,ADC分辨率为10位。
MC9S08AC32MPUER是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP,包括I2C、SCI、SPI连接,它们设计为与S08核心一起工作,数据表中显示了用于中的核心处理器,提供了8位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为8位工作,以及a/D 16x10b数据转换器,它的工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备为内部振荡器型,该设备具有64-LQFP封装盒,封装为Digi-ReelR交替封装,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为MC9S08,程序内存大小为32KB(32K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为2K x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备封装为64-LQFP(10x10),单位重量为0.012231盎司,电压供应Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。