9icnet为您提供STMicroelectronics设计和生产的SPC56EC74B3C9EEX，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。SPC56EC74B3C9EEX参考价格为26.18000美元。STMicroelectronics SPC56EC74B3C9EEX封装/规格：IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 256LBGA。您可以下载SPC56EC74B3C9EEX英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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SPC56EC64B3C9EEY带有引脚细节，包括SPC56系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于256-LBGA的包装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于256-LBGA（17x17），以及199个I/O，设备也可用于80MHz/120MHz速度。此外，EEPROM大小为64K x 8，该设备采用e200z0h、e200z4d核心处理器，该设备具有192K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、以太网、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V，核心大小为32位双核，程序存储器大小为1.5MB（1.5M x 8），数据转换器为A/D 33x10b、10x12b，振荡器类型为内部。
SPC56AP60L5CEFBR带有用户指南，包括3 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与144-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于64MHz，提供SPC56等系列功能，RAM大小设计为80K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1MB（1M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替封装，该设备具有144-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为80，EEPROM大小为64K x 8，数据转换器为a/D 26x10b，核心大小为32位，核心处理器为e200z0h，连接方式为CAN、LIN、SPI、UART/USART。
SPC56AP60L5CEFAY带有电路图，包括CAN、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与e200z0h核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于32位，提供a/D 26x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为64K x 8，以及80个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用144-LQFP封装盒，设备采用托盘交替封装，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为1MB（1M x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为80K x 8，系列为SPC56，速度为64MHz，供应商设备封装为144-LQF（20x20），电压源Vcc-Vdd为4.5V~5.5V。
SPC56AP60L5CEFBY带有EDA/CAD型号，包括托盘交替包装包装，它们设计用于SPC56系列，振荡器类型如数据表说明所示，用于内部，提供程序存储器类型功能，如FLASH，核心处理器设计用于e200z0h，以及DMA、POR、PWM、WDT外围设备，SPI、UART/USART连接。此外，数据转换器为A/D 26x10b，设备提供80K x 8 RAM大小，设备具有80个I/O数量，速度为64MHz，EEPROM大小为64K x 8，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），核心大小为32位，电源Vcc Vdd为3 V ~ 3.6 V，程序存储器大小为1MB（1M x 8），供应商设备封装为144-LQFP（20x20），封装盒为144-LQFP。
