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MSP430FG4270IDLR是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48SSOP，包括MSP430x4xx系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于切割胶带（CT）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.021175盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及MSP430商品名，该设备也可作为48-BSSOP（0.295“，7.50mm宽）包装箱使用，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备在48-SSOP供应商设备包中提供，该设备具有32个I/O数量，速度为8MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、LCD、POR、PWM、WDT，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8+256B），数据转换器为A/D 5x16b，D/A 1x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为定时器UART，核心为MSP430，处理器系列为4系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，I/O数量为32 I/O，数据RAM大小为256 B，计时器计数器数量为1计时器，ADC分辨率为16位。
MSP430FG4270IRGZR是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48VQFN，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.004868盎司单位重量下运行，产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中，MSP430提供供应商设备包功能，如48-VQFN（7x7），速度设计为8MHz，以及MSP430x4xx系列，该设备也可以用作256 x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供32KB（32K x 8+256B）程序存储器大小，该设备具有产品MCU，处理器系列为4系列，外围设备为断电检测/复位、LCD、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装外壳为48-VFQFN暴露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器数量为1个定时器，I/O数量为32个I/O，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为16 MHz，接口类型为定时器UART，数据RAM大小为256 B，数据转换器为A/D 5x16b、D/A 1x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为MSP430，核心为MSP430；ADC分辨率为16位。
MSP430FG4270IDL是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48SSOP，包括16位ADC分辨率，它们设计为与MSP430核心一起工作，数据表中显示了用于MSP430的核心处理器，该处理器提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为在16位工作，以及a/D 5x16b、D/a 1x12b数据转换器，该设备也可以用作256B数据RAM大小。此外，接口类型为定时器UART，该设备的最大时钟频率为16 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为32，I/O数量是32，定时器计数器数量为1个定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C至85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为48-BSSOP（0.295“，7.50mm宽），包装为管交替包装，外围设备为褐光检测/重置、LCD、POR、PWM、WDT，处理器系列为4系列，产品为MCU，程序内存大小为32KB（32K x 8+256B），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为MSP430x4xx，速度为8MHz，供应商设备包为48-SSOP，商品名为MSP430，单位重量为0.021175 oz，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V。
