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MSP430F479IZQWR是IC MCU 16BIT 60KB FLASH 113BGA,包括MSP430x4xx系列,它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供MSP430等商标功能,封装盒设计为在113-VFBGA中工作,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作113-BGA Microstar Junior(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为48,该设备以8MHz速度提供,该设备具有MSP430核心处理器,RAM大小为2K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、LCD、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为60KB(60K x 8+256B),数据转换器为A/D 5x16b,D/A 1x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI UART,核心为MSP430,处理器系列为4系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,ADC通道数为1,I/O数为48 I/O,数据RAM大小为2kB,定时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为16位。
MSP430F5131IDA是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 38TSSOP,包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.007189盎司单位重量下工作,产品名称显示在数据表注释中,用于MSP430,该MSP430提供供应商设备包功能,如38-SSOP,速度设计为在25MHz下工作,以及MSP430F5xx系列,该设备还可以用作1K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备的程序存储器大小为8KB(8K x 8),设备具有处理器系列的系列5,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,包装为管交替包装,封装外壳为38-TSSOP(0.240“,6.10mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,I/O数量为29,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为25 MHz,接口类型为I2C SPI USCI,数据RAM大小为1 kB,数据总线宽度为16位,核心大小为16位,核心处理器是CPUXV2,核心是MSP430,连接是I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F479IZQW是IC MCU 16BIT 60KB FLASH 113BGA,包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于16位,提供a/D 5x16b、D/a 1x12b等数据转换器功能,I/O数量设计为48个,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为113-VFBGA,该设备采用托盘交替包装包装,该设备具有断电检测/重置、LCD、PWM、外围设备WDT,程序内存大小为60KB(60K x 8+256B),程序内存类型为FLASH,RAM大小为2K x 8,系列为MSP430x4xx,速度为8MHz,供应商设备包为113-BGA Microstar Junior(7x7),电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。