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MSP430F5659IZQWR是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 113BGA,包括MSP430F5xx系列,它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供MSP430等商标功能,封装盒设计为在113-VFBGA中工作,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作113-BGA Microstar Junior(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为74,该设备以20MHz速度提供,该设备具有CPU XV2核心处理器,RAM大小为66K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART、USB,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序内存大小为512KB(512K x 8),数据转换器为A/D 16x12b,D/A 2x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为SPI UART USB,核心为MSP430,处理器系列为MSP430F565x,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为20 MHz,ADC通道数为2,I/O数为74 I/O,数据RAM大小为64 kB,定时器计数器数为4 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5659IZQWT是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 113BGA,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计用于MSP430商品名,数据表说明中显示了供应商设备包,用于113-BGA Microstar Junior(7x7),提供20MHz等速度功能,系列设计用于MSP430F5xx,以及66K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为512KB(512K x 8),该设备采用MSP430F565x处理器系列,该设备具有欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、外围设备WDT,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为113-VFBGA,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器数量为4个定时器,I/O数量为74个I/O,I/O数量74个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为20 MHz,接口类型为I2C SPI UART,数据RAM类型为SRAM,数据RAM大小为64kB,数据转换器为A/D 16x12b、D/A 2x12b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART、USB,ADC分辨率为12位。
MSP430F6433IPZ是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP,包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与MSP430核心一起工作,数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器,该处理器提供了16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及a/D 16x12b数据转换器,该设备也可以用作10kB数据RAM大小。此外,接口类型为I2C/IrDA/SPI/UUART,该设备的最大时钟频率为25 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,I/O数量为74,I/O数量是74,定时器计数器数量为4个定时器,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型为内部,封装盒为100-LQFP,封装为托盘交替封装,外围设备为褐光检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、WDT,处理器系列为6系列,程序内存大小为128KB(128K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为10K x 8,系列为MSP430F6xx,速度为20MHz,供应商设备包为100-LQFP(14x14),商品名为MSP430,单位重量为0.046530盎司,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。