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LPC1113FHN33/302:5是集成电路MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN，包括LPC1100L系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，产品名称显示在用于LPC的数据表注释中，该LPC提供包装箱功能，如32-VQFN外露垫，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），除了32-HVQFN（7x7）供应商设备包外，该设备还可以用作28个I/O。此外，速度为50MHz，该设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器，该设备的RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，核心大小为32位，程序存储器大小为24KB（24K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部。
LPC1113FHN33/302K是IC MCU 32BIT 24KB FLASH 33HVQFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于LPC商品名，速度显示在数据表注释中，用于50MHz，提供LPC1100L等系列功能，RAM大小设计用于8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作24KB（24K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-VQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接是I2C、SPI、UART/USART。
LPC1113FHN33/303,5是IC MCU 32BIT 24KB FLASH 32HVQFN，包括I2C、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，该32位提供了a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为28个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为32-VQFN外露焊盘，设备采用托盘封装，设备具有欠压检测/重置、POR、外围设备WDT，程序内存大小为24KB（24K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为LPC1100L，速度为50MHz，供应商设备封装为32-HVQFN（7x7），电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
