9icnet为您提供LPC11A14FHN33/301，由NXP USA Inc.设计生产，现场在9icnet销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。LPC11A14FHN33/301，参考价格5.66000美元。NXP USA Inc.LPC11A14FHN33/301，包装/规格：IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN。您可以下载LPC11A14FHN33/301，英文数据，引脚图，数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图，功能的应用电路图，电压，使用方法和教程。
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LPC11A13JHI33/201E，带有引脚细节，包括LPC11Ax系列，它们设计用于托盘包装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如32-VFQFN外露焊盘，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及32-HVQFN（5x5）供应商设备封装，该设备还可以用作28个I/O。此外，速度为50MHz，该设备提供2K x 8 EEPROM大小，该设备具有核心处理器的ARMR CortexR-M0，RAM大小为6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为2.6V~3.6V，内核大小为32位，程序存储器大小为24KB（24K x 8），数据转换器为A/D 8x10b；D/A 1x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V，接口类型为I2C Microwire SPI SSI SSP UART/USART，核心为ARM Cortex M0，处理器系列为LPC11Axx，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为50 MHz，ADC通道数为8，I/O数为28 I/O，数据RAM大小为6kB，数据ROM大小为16kB，定时器计数器数为4定时器，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为ROM。
LPC11A13FHI33/201，带有用户指南，包括2.6V~3.6V电源Vcc-Vdd，它们设计为与32-HVQFN（5x5）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC11Axx等系列功能，RAM大小设计为6K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作24KB（24K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘包装，该设备具有32-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，EEPROM大小为2K x 8，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 1x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART。
LPC11A12FHN33/101，带有电路图，包括I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，该处理器提供了a/D 8x10b等数据转换器功能；D/A 1x10b，EEPROM尺寸设计为1K x 8，以及28个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，该设备采用32-VQFN暴露焊盘封装盒，该设备具有封装托盘，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，程序内存大小为16KB（16K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为LPC11Axx，速度为50MHz，供应商设备封装为32-HVQFN（7x7），电压源Vcc-Vdd为2.6V~3.6V。
LPC11A14FBD48/301，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于LPC11Ax系列，振荡器类型如数据表注释所示，用于内部，提供I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART等连接功能，程序存储器类型设计用于FLASH，以及断电检测/重置、POR、WDT外围设备，该设备也可以用作ARMR CortexR-M0核心处理器。此外，数据转换器是A/D 8x10b；D/A 1x10b，设备提供8K x 8 RAM大小，设备速度为50MHz，EEPROM大小为4K x 8，供应商设备包为48-LQFP（7x7），包壳为48-LQFP，I/O数量为42，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），程序内存大小为32KB（32K x 8），核心大小为32位，电压源Vcc-Vdd为2.6V~3.6V。
