STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE性能系列包含高性能ARM®Cortex®-M3 32位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器（闪存可达512 KB，SRAM可达64 KB），以及连接到两条APB总线的广泛增强型I/O和外围设备。所有设备都提供三个12位ADC、四个通用16位定时器和两个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C、三个SPI、两个I2S、一个SDIO、五个USART、一个USB和一个CAN。
STM32F103xC/D/E高密度性能线系列在–40至+105°C的温度范围内工作，电源为2.0至3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。
这些特点使STM32F103xC/D/E高密度性能线微控制器系列适用于广泛的应用，如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外围设备、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVAC。
特色
- 72 MHz最大频率，1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）性能，0等待状态内存访问
- 单循环乘法和硬件除法
- 256至512 KB的闪存
- 高达64 KB的SRAM
- 具有4芯片选择的灵活静态存储器控制器。支持紧凑型闪存、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
- LCD并行接口，8080/6800模式
- 2.0至3.6 V应用电源和I/O
- POR、PDR和可编程电压检测器（PVD）
- 4至16 MHz晶体振荡器
- 内部8 MHz工厂修整RC
- 内部40 kHz RC，带校准
- 带校准的32 kHz RTC振荡器
- 睡眠、停止和待机模式
- 五、蝙蝠RTC和备用寄存器电源
- 转换范围：0至3.6 V
- 三重采样和保持能力
- 温度传感器
- 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2C和USART
