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MSP430F5522IZQE是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA,包括MSP430F5xx系列,它们设计用于托盘交替包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.001894盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于MSP430,以及80-VFBGA包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为80-BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5),该设备提供47个I/O,该设备具有25MHz的速度,核心处理器为CPUXV2,RAM大小为10K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB、,电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V,内核大小为16位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 12x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8V至3.6V,接口类型为I2C SPI UART,核心为MSP430,处理器系列为5系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为25 MHz,ADC通道数为10,I/O数为47 I/O,数据RAM大小为8 kB,定时器计数器数为4 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5522IZQER是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为在0.001894盎司单位重量下工作,产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中,该MSP430提供供应商设备包功能,如80-BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5),速度设计为在25MHz下工作,以及MSP430F5xx系列,该设备还可以用作10K x 8 RAM大小。此外,程序内存类型为FLASH,设备提供32KB(32K x 8)程序内存大小,设备具有处理器系列的系列5,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,部件号别名为MSP430A147IZQER,封装为Digi-ReelR替代封装,封装外壳为80-VFBGA,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为47,安装类型为SMD/SMT,最大时钟频率为25 MHz,数据转换器为A/D 12x12b,数据总线宽度为16位,核心尺寸为16位;核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F5522IRGCT是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN,包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB连接,它们设计为与CPUXV2核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸,提供了a/D 12x12b等数据转换器功能,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为64-VFQFN外露衬垫,该设备采用Digi-ReelR替代包装包装,该设备具有欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、外围设备WDT,程序内存大小为32KB(32K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为10K x 8,系列为MSP430F5xx,速度为25MHz,供应商器件封装为64-VQFN(9x9),电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。