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5SGSMD5K3F40C2LN是IC FPGA 696 I/O 1517FBGA，包括StratixR V GS系列，它们设计用于Stratix V GS产品，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于Stratix V FPGA，以及1517-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供0.82 V ~ 0.88 V电压供应，该设备具有1517-FBGA（40x40）供应商设备包，门数为，I/O数为696，数据速率为14.1 Gbps，实验室CLB数为172600，逻辑元件单元数为457000，总RAM位为46769152，其最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为0.85 V，收发器数量为36，I/O数量为696 I/O，逻辑阵列块LAB数量为172600，逻辑元件数量为457000，总内存为44.27 Mbit，嵌入式块RAM EBR为5.27 Mbit。
5SGSMD5K3F40C2N是IC FPGA 696 I/O 1517FBGA，包括0.87 V ~ 0.93 V电源，它们设计为与Stratix V FPGA商品名一起工作，数据表注释中显示了用于46769152的总RAM位，该46769152提供总内存功能，如44.27 Mbit，供应商设备包设计为在1517-FBGA（40x40）以及Stratix R V GS系列中工作，该装置也可用作Stratix V GS产品。此外，包装为托盘，该设备采用1517-BBGA、FCBGA包装盒，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），工作电源电压为0.85 V，收发器数量为36，逻辑元件单元数量为457000，逻辑元件数量为45700，逻辑阵列块实验室数量为172600，LAB CLB的数量为172600，I/O的数量为696 I/O，I/O的数目为696，门的数量为，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为0 C，最大工作温度范围+70 C，嵌入式块RAM EBR为5.27 Mbit，数据速率为14.1 Gbps。
5SGSMD5K3F40C3是IC FPGA 696 I/O 1517FBGA，包括14.1 Gbps数据速率，设计用于5.27 Mbit嵌入式块RAM EBR，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，安装类型设计用于表面安装，以及SMD/SMT安装样式，该装置也可以用作门的数量。此外，I/O数量为696，该设备提供696 I/O I/O数量，该设备具有172600个LAB CLB，逻辑阵列块LAB数量为172600，逻辑元件数量为457000，逻辑元件单元数量为45700，收发器数量为36，工作电源电压为0.85 V，它的工作温度范围为0°C~85°C（TJ），包装箱为1517-BBGA，FCBGA，包装为托盘，产品为Stratix V GS，系列为StratixR V GS，供应商设备包装为1517-FBGA（40x40），总内存为44.27 Mbit，总RAM位为46769152，商品名为Stratix V FPGA，电压供应为0.82 V~0.88 V。
5SGSMD5K3F40C3N是IC FPGA 696 I/O 1517FBGA，包括托盘封装，设计用于表面安装安装型，系列如数据表说明所示，用于StratixR V GS，提供Stratix V GS等产品功能，商品名设计用于Stratix 5 FPGA，以及SMD/SMT安装型，该设备还可以用作696 I/O I/O数量的I/O。此外，I/O数量为696，该设备提供5.27 Mbit嵌入式块RAM EBR，该设备具有46769152个总RAM位，逻辑元件单元数量为457000，逻辑元件数量为45700，总内存为44.27 Mbit，收发器数量为36，LAB CLB数量为172600，逻辑阵列块LAB数量为17200，供应商设备封装为1517-FBGA（40x40），封装外壳为1517-BBGA、FCBGA，数据速率为14.1 Gbps，工作温度范围为0°C~85°C（TJ），工作电源电压为0.85 V，电压供应为0.82 V~0.88 V，最小工作温度范围0 C，最大工作温度范围+70 C，门数为。
