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5SGSMD5H3F35I3L是IC FPGA 552 I/O 1152FBGA,包括StratixR V GS系列,它们设计用于与Stratix V GS产品一起工作。包装如数据表说明所示,用于托盘,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于Stratix 5 FPGA,以及1152-BBGA、FCBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~100°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该设备提供0.82 V~0.88 V电压供应,该设备具有1152-FBGA(35x35)供应商设备包,门的数量为,I/O的数量为552,数据速率为14.1 Gbps,实验室CLB的数量为172600,逻辑元件单元的数量为457000,总RAM位为46769152,其最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-40℃,工作电源电压为0.85 V,收发器数量为24,I/O数量为552 I/O,逻辑阵列块LAB数量为172600,逻辑元件数量为457000,总内存为44.27 Mbit,嵌入式块RAM EBR为5.27 Mbit。
5SGSMD5H3F35I3N是IC FPGA 552 I/O 1152FBGA,包括0.82 V ~ 0.88 V电源,它们设计用于Stratix V FPGA商标,数据表备注中显示了用于46769152的总RAM位,该46769152提供总内存功能,如44.27 Mbit,供应商设备包设计用于1152-FBGA(35x35),以及StratixR V GS系列,该装置也可用作Stratix V GS产品。此外,包装为托盘,该设备采用1152-BBGA、FCBGA包装盒,其工作温度范围为-40°C~100°C(TJ),工作电源电压为0.85 V,收发器数量为24,逻辑元件单元数量为457000,逻辑元件数量为45700,逻辑阵列块实验室数量为172600,LAB CLB的数量为172600,I/O的数量为552 I/O,I/O的数目为552,门的数量为,安装方式为SMD/SMT,安装类型为表面安装,最低工作温度范围为-40℃,最高工作温度范围+85℃,嵌入式块RAM EBR为5.27 Mbit,数据速率为14.1 Gbps。
5SGSMD5H3F35C4N是IC FPGA 552 I/O 1152FBGA,包括14.1 Gbps数据速率,设计用于5.27 Mbit嵌入式块RAM EBR,最大工作温度范围为+70 C,最小工作温度范围0 C,安装类型设计用于表面安装,以及SMD/SMT安装样式,该装置也可以用作门的数量。此外,I/O数量为552,设备提供552 I/O I/O数量,设备具有172600个LAB CLB,逻辑阵列块LAB数量为172600,逻辑元件数量为457000,逻辑元件单元数量为45700,收发器数量为24,工作电源电压为0.85 V,它的工作温度范围为0°C~85°C(TJ),包装箱为1152-BBGA,FCBGA,包装为托盘,产品为Stratix V GS,系列为StratixR V GS,供应商设备包装为1152-FBGA(35x35),总内存为44.27 Mbit,总RAM位为46769152,商品名为Stratix V FPGA,电压供应为0.82 V~0.88 V。
5SGSMD5H3F35I3LN是IC FPGA 552 I/O 1152FBGA,包括表面安装型,它们设计用于StratixR V GS系列,数据表注释中显示了用于552的I/O数量,该552提供总RAM位功能,如46769152,逻辑元件单元的数量设计用于457000,其工作温度范围为-40°C~100°C(TJ),该设备也可以用作172600个LAB CLB。此外,供应商设备包为1152-FBGA(35x35),该设备采用1152-BBGA、FCBGA封装盒提供,该设备具有0.82V~0.88V的电压供应,门的数量为。