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MC9S12B128VPVE是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP，包括HCS12系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.045091盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于112-LQFP，其工作温度范围为-40°C～105°C（TA），该设备也可以用作112-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为91，设备以25MHz速度提供，设备具有1K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为HCS12，处理器系列为S12B，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为50MHz，ADC通道数为16，I/O数为91I/O，数据RAM大小为4kB，定时器计数器数为8Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S12B128VPVER是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP，包括2.35 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于112-LQFP（20x20）供应商设备包，速度显示在数据表中，用于25MHz，提供HCS12等系列功能，RAM大小设计用于4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有112-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为91，EEPROM大小为1K x 8，数据转换器为a/D 16x10b，核心大小为16位，核心处理器是，连接是CAN、I2C、SCI、SPI。
MC9S12B256CPVE是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP，包括CAN、I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 8x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为在2K x 8中工作，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用112-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为POR、PWM、WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为HCS12，速度为25MHz，供应商设备封装为112-LQF（20x20），电压源Vcc-Vdd为2.35V～5.5V。
