9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的M37702E6BFP，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。M37702E6BFP参考价格为36.61000美元。Renesas Electronics America Inc M37702E6BFP封装/规格：MCU，16-BIT。您可以下载M37702E6BFP英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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M37702E4LGP#D1带有引脚细节，包括散装封装，它们设计用于80BQFP封装盒，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），提供供应商设备封装功能，如80QFP（14x14），I/O数量设计用于68，以及25MHz速度，该设备也可用作核心处理器。此外，RAM大小为2K x 8，该设备提供OTP程序存储器类型，该设备具有外围设备的WDT，连接为SIO、UART/USART，电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V，内核大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为a/D 8x8b，振荡器类型为外部。
M37702E4LGP#DB，带有用户指南，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与80-QFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供2K x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在OTP中工作，以及32KB（32K x 8）程序存储器大小，该设备也可以用作WDT外围设备。此外，包装为散装，设备采用80-BQFP封装盒，设备具有振荡器类型的外部，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为68，数据转换器为a/D 8x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为SIO、UART/USART。
M37702E4LGP，带有MIT制造的电路图。M37702E4LGP采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
