EFM8BB21F16G-C-QFN20
- 描述:程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 20-QFN（3x3） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装
- 品牌: 芯科 (Silicon)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 12.38535 | 12.38535 |
| 10+ | 11.05990 | 110.59908 |
| 25+ | 10.49351 | 262.33785 |
| 100+ | 8.62050 | 862.05000 |
| 250+ | 8.05874 | 2014.68500 |
| 500+ | 7.12150 | 3560.75450 |
| 1000+ | 5.62230 | 5622.30100 |
| 2500+ | 5.24748 | 13118.70250 |
| 5000+ | 4.98514 | 24925.71500 |
- 库存: 3369
- 单价: ¥12.38536
-
数量:
- +
- 总计: ¥12.39
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 内核尺寸规格 8-Bit
- 程序内存类型 FLASH
- 振荡器类别 内部的
- 安装类别 表面安装
- 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
- 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度（TA）
- 外围设备 褐色检测/复位、POR、PWM、WDT
- I/O数量 sixteen
- 程序内存大小 16KB（16K x 8）
- 速度 50MHz
- 制造厂商 芯科 (Silicon)
- RAM大小 2.25K x 8
- 电源电压 (Vcc/Vdd) 2.2伏~3.6伏
- 包装/外壳 20-UFQFN外露衬垫
- 处理器核心 CIP-51 8051
- 供应商设备包装 20-QFN（3x3）
- 桥接的能力 IOC、 SMBus、SPI、UART/USART
- 数据转换器 A/D 15x12b
- 特点 -
- 色彩/颜色 -
EFM8BB21F16G-C-QFN20 产品详情
这些设备通过将先进的模拟和增强型高速通信外围设备集成到小型封装中，提供了高价值，使其成为空间受限应用的理想选择。EFM8BB2系列具有高效的8051内核、增强的脉宽调制和精确模拟，也是嵌入式应用的最佳选择。
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器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
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 | EFM-620LA | 东部电子 (East) | 额定电压: 9 V 频率: 3.2千赫兹 大小/尺寸: 1.575“直径（40.00毫米） 声压等级(SPL): 110.46分贝@9V，30厘米 技术: Piezo | ¥27.2333 |
 | EFM32TG230F8-QFN64T | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.35015 |
 | EFM32TG225F32-D-BGA48 | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-BGA（4x4） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥26.36416 |
 | EFM32-G210F128-SK | 芯科 (Silicon) | IC MICRO KIT GECKO 32QFN | ¥121.68072 |
 | EFM32LG360F128G-E-CSP81 | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 81-CSP (4.35x4.27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.63747 |
 | EFM8UB10F16G-C-QFN20R | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 20-QFN（3x3） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥6.39331 |
 | EFM32LG332F128G-F-QFP64R | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.54623 |
| EFM32LG895F64G-F-BGA120 | 芯科 (Silicon) | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 120-BGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.54623 |
EFM8BB21F16G-C-QFN20所属分类：微控制器，EFM8BB21F16G-C-QFN20 由 芯科 (Silicon) 设计生产，可通过久芯网进行购买。EFM8BB21F16G-C-QFN20价格参考￥12.385359，你可以下载 EFM8BB21F16G-C-QFN20中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询EFM8BB21F16G-C-QFN20规格参数、现货库存、封装信息等信息！
芯科 (Silicon)
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