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MC68HRC908JK1CDW是包括HC08系列的IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 20SOIC，数据表注释中显示了用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于20-SOIC W，以及15个I/O，该设备也可用于8MHz速度。此外，核心处理器为HC08，设备提供128 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LED、LVD、POR、PWM，电源Vcc Vdd为2.7 V~3.3 V，核心大小为8位，程序存储器大小为1.5KB（1.5K x 8），数据转换器为a/D 12x8b，振荡器类型为外部。
MC68HRC908JK1CP是IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 20DIP，包括2.7 V~3.3 V电源Vcc Vdd，它们设计为与20-DIP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供HC08等系列功能，RAM大小设计为128 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1.5KB（1.5K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LED、LVD、POR、PWM，该设备采用管式封装，该设备具有20-DIP（0.300“，7.62mm）封装外壳，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为15，数据转换器为a/D 12x8b，核心尺寸为8位，核心处理器为HC08。
MC68HRC705KJ1CP是IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 16DIP，其中包括HC05核心处理器，它们设计为以8位核心尺寸运行，数据表注释中显示了用于10的I/O数量，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型设计为内部工作，除了16-DIP（0.300英寸，7.62毫米）包装盒外，该设备还可以用作管包装。此外，外围设备是POR、WDT，该设备提供1.2KB（1.2K x 8）程序存储器大小，该设备具有程序存储器类型的OTP，RAM大小为64 x 8，系列为HC05，速度为4MHz，供应商设备包为16-DIP，电压供应Vcc Vdd为3V~5.5V。
MC68HRC908带有ON制造的EDA/CAD模型。MC68HRC907以SOP封装形式提供，是IC芯片的一部分。
