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S9S08DV60F2MLF带有引脚细节,包括S08系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于48-LQFP的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于48-LQ FP(7x7),以及39个I/O,设备也可用于40MHz速度。此外,核心处理器为S08,设备提供3K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为60KB(60K x 8),数据转换器为a/D 16x12b,振荡器类型为外部。
S9S08DV96CLF和FREESCALE制造的用户指南。S9S08DV96CLF采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
S9S08DV96F2CLF,带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分,并支持“8位微控制器-MCU 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 96KB闪存3.3V/5V Automotive 48引脚LQFP托盘、8位微控制-MCU 8位MCU,S08内核、96KB闪存、40MHz、-40/+85摄氏度、Automotive Qualified、QFP 48”。