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COP8SBR9LVA8/NOPB是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68PLCC,包括COP8?8S系列,它们设计用于管式包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.171777盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于68-LCC(J-Lead),其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可作为68-PLCC(24.23x24.23)供应商设备包使用。此外,I/O数量为59,该设备以20MHz速度提供,该设备具有COP8核心处理器,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT,连接为Microwire/Plus(SPI)、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为SPI USART,内核为COP8,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.7 V,最大时钟频率为10MHz,I/O数量为37 I/O,数据RAM大小为1kB,计时器计数器数量为3计时器,ADC分辨率为无ADC。
COP8SCE9HLQ9是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 44WQFN,包括2.7V~5.5V电压源Vcc Vdd,它们设计为与44-WQFN(7x7)供应商设备包一起工作,速度如数据表注释所示,用于20MHz,提供COP8?8S,RAM大小设计为256 x 8,以及FLASH程序内存类型,该设备也可以用作8KB(8K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)封装,该设备具有44-WFQFN封装外壳外露衬垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),I/O数量为37,核心尺寸为8位,核心处理器为COP8,连接为Microwire/Plus(SPI),开始(URT/U)。
COP8SCE9IMT9是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48TSSOP,包括Microwire/Plus(SPI)、UART/USART连接,它们设计为与COP8核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供39个I/O功能,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),以及内部振荡器类型,该设备也可作为48-TFSOP(0.240“,6.10mm宽)包装箱使用。此外,包装为管式,该设备有褐光检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有8KB(8K x 8)程序内存大小为,程序内存类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,系列为COP8?8S,速度为20MHz,供应商设备包为48-TSSOP,电压供应Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。