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MC908KX8CDWER2是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC，包括HC08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.014963盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及16-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为16-SOIC，设备提供13个I/O，设备速度为8MHz，核心处理器为HC08，RAM大小为192 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM，连接为SCI，电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 4x8b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为SCI，核心为HC08，处理器系列为HC08KX，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为2.7V，最大时钟频率为8MHz，ADC通道数为4，I/O数为13 I/O，数据RAM大小为192B，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为8位。
MC908KX8CDW是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC，包括2.7V~5.5V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.014963盎司单位重量下工作，数据表说明中显示了2.7 V中使用的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在16-SOIC中工作，以及8MHz速度，该设备也可以用作HC08系列。此外，RAM大小为192 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有8KB（8K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为HC08KX，外围设备为LVD、POR、PWM，封装为管交替封装，封装外壳为16-SOIC（0.295“，7.50mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），计时器计数器的数量为2计时器，I/O的数量为13 I/O，I/O的数目为13，ADC通道的数量为4，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为8 MHz，接口类型为SCI，数据RAM大小为192 B，数据转换器为A/D 4x8b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为HC08，核心为HC08；连接性为SCI，ADC分辨率为8位。
MC908KX8CPE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16DIP，包括SCI连接，它们设计为与HC08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 4x8b等数据转换器功能，I/O数量设计为13，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为16-DIP（0.300“，7.62mm），设备采用管式包装，设备具有LVD、POR、外围设备PWM，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为192 x 8，系列为HC08，速度为8MHz，供应商设备包装为16-DIP，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
