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MC705B16NCFNER是IC MCU 8BIT 15KB OTP 52PLCC,包括HC05系列,它们设计用于使用Digi-ReelR封装,数据表注释中显示了用于52-LCC(J-Lead)的封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于52-PLCC(19.1x19.1),以及32个I/O,该设备也可以用作2.1MHz速度。此外,EEPROM大小为256 x 8,设备采用核心处理器,设备的RAM大小为352 x 8,程序存储器类型为OTP,外围设备为POR、WDT,连接为SCI,电压供应Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为15KB(15K x 8),数据转换器为a/D 8x8b,振荡器类型为内部。
MC705B16NCBE是IC MCU 8BIT 15KB OTP 56PSDIP,包括4.5 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与56-PDSIP供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于2.1MHz,提供HC05等系列功能,RAM大小设计为352 x 8,以及OTP程序存储器类型,该设备还可以用作15KB(15K x 8)程序内存大小。此外,外围设备是POR、WDT,该设备在Tube Packaging中提供,该设备具有56-SDIP(0.600“,15.24mm)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为32,EEPROM大小为256 x 8,数据转换器为a/D 8x8b,核心大小为8位,核心处理器为,连接为SCI。
MC705B16NBE是IC MCU 8BIT 15KB OTP 56PSDIP,包括SCI连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供a/D 8x8b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为256 x 8,以及32个I/O,其工作温度范围为0°C~70°C(TA)。此外,振荡器类型是内部的,该设备采用56-SDIP(0.600“,15.24mm)封装盒提供,该设备具有一个封装管,外围设备为POR、WDT,程序存储器大小为15KB(15K x 8),程序存储器类型为OTP,RAM大小为352 x 8,系列为HC05,速度为2.1MHz,供应商设备封装为56-PDSIP,电源Vcc Vdd为4.5V ~ 5.5V。