9icnet为您提供由Intel设计和生产的1SG165HU3F50I3VG,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。1SG165HU3F50I3VG参考价格$79.008。Intel 1SG165HU3F50I3VG封装/规格:IC FPGA 704 I/O 2397BGA。您可以下载1SG165HU3F50I3VG英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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FO-FC-RS-A1-R是用于FO/FC连接器的面板安装框架,包括与相关产品一起使用的FO-FC连接器,它们设计用于铜合金材料,附件类型如数据表注释所示,用于面板安装框架中,提供FO-FC等系列功能,产品设计用于适配器和托盘包装。
FO-FC-RS-A2-R是用于FO/FC连接器的面板安装框架,包括FO-FC系列,它们设计用于适配器产品,包装如数据表注释所示,用于托盘,托盘提供铜合金等材料特性,用于相关产品,设计用于FO-FC连接器以及面板安装框架附件类型。
FO-FC-RS-A-R是用于FO/FC连接器的面板安装框架,包括面板安装框架附件类型,它们设计用于与相关产品一起使用的FO-FC连接器一起工作。数据表注释中显示了用于铜合金的材料,该铜合金提供FO-FC等系列功能。
FO-FS(SC)-R001与EDA/CAD模型,更多FO-FS的信息请联系技术支持团队。