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5AGXFB5H4F35I3N是集成电路FPGA 544 I/O 1152FBGA，包括Arria V GX系列，它们设计用于Arria V LX产品，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于ArriaV，以及1152-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供1.12 V~1.18 V电压供应，该设备具有1152-FBGA（35x35）供应商设备包，门的数量为，I/O的数量为544，数据速率为6.5536 Gbps，实验室CLB的数量为19811，逻辑元件单元的数量为420000，总RAM位为23625728，其最大工作温度范围为+100℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V，工作电源电流为100 mA，最大工作频率为800 MHz，收发器数量为24，I/O数量为544 I/O，逻辑阵列块LAB数量为15849，逻辑元件数为420000，总存储器为23072kbit，嵌入式块RAM EBR为2532kbit。
5AGXFB5H4F35I5N是IC FPGA 544 I/O 1152FBGA，包括1.07 V ~ 1.13 V电源，它们设计用于Arria V商品名，数据表注释中显示了用于23625728的总RAM位，提供总内存功能，如23072 kbit，供应商设备包设计用于1152-FBGA（35x35），以及Arria V GX系列，该装置也可用作Arria V GX产品。此外，包装为托盘，该设备采用1152-BCBGA、FCBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C～100°C（TJ），工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V，收发器数量为24个，逻辑元件单元数量为42万个，逻辑元件数量为42 000个，逻辑阵列块实验室数量为15849个，LAB CLB的数量为19811，I/O的数量为544 I/O，I/O的数目为544，门的数量为，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最低工作温度范围为-40℃，最高工作温度范围+100℃，最大工作频率为800 MHz，嵌入式块RAM EBR为2532 kbit，数据速率为6.5536Gbps。
5AGXFB5H4F35I3，带有电路图，包括表面安装安装型，它们设计为可与多个门一起工作，数据表注释中显示了用于544的I/O数量，该544提供了多个实验室CLB功能，如19811，逻辑元件单元的数量设计为可在420000中工作，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），该器件也可以用作1152-BBGA、FCBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备以Arria V GX系列提供，该设备具有1152-FBGA（35x35）的供应商设备包，总RAM位为23625728，商品名为Arria V，电压供应为1.12 V~1.18 V。
