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5SGXMABN3F45I3LN是集成电路FPGA 840 I/O 1932FBGA，包括StratixR V GX系列，它们设计用于Stratix V GX产品，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于Stradix V FPGA，以及1932-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供0.82 V~0.88 V电压供应，该设备具有1932-FBGA（45x45）供应商设备包，门的数量为，I/O的数量为840，数据速率为14.1 Gbps，实验室CLB的数量为359200，逻辑元件单元的数量为952000，总RAM位为65561600，它的最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为0.85 V，收发器数量为48，I/O数量为840 I/O，逻辑阵列块LAB数量为359200，逻辑元件数量为952000，总内存为62.96 Mbit，嵌入式块RAM EBR为10.96 Mbit。
5SGXMABN3F45I3N是IC FPGA 840 I/O 1932FBGA，包括0.82 V ~ 0.88 V电压源，它们设计用于Stratix V FPGA商标，数据表说明中显示了用于65561600的总RAM位，其提供总内存功能，如62.96 Mbit，供应商设备包设计用于1932-FBGA（45x45）以及StratixR V GX系列，该装置也可用作Stratix V GX产品。此外，包装为托盘，该设备采用1932-BBGA、FCBGA包装箱，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），工作电源电压为0.85 V，收发器数量为48，逻辑元件单元数量为952000，逻辑元件数量为95000，逻辑阵列块实验室数量为359200，LAB CLB的数量为359200，I/O的数量为840 I/O，I/O数量为840，门的数量为，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，嵌入式块RAM EBR为10.96 Mbit，数据速率为14.1 Gbps。
5SGXMABN3F45C3N是IC FPGA 840 I/O 1932FBGA，包括14.1 Gbps数据速率，它们设计用于10.96 Mbit嵌入式块RAM EBR，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，安装类型设计用于表面安装，以及SMD/SMT安装样式，该装置也可以用作门的数量。此外，I/O数量为840，该设备提供840 I/O I/O数量，该设备具有359200个LAB CLB，逻辑阵列块LAB的数量为359200，逻辑元件的数量为952000，逻辑元件单元的数量为95.2000，收发器的数量为48，工作电源电压为0.85 V，它的工作温度范围为0°C~85°C（TJ），包装箱为1932-BBGA，FCBGA，包装为托盘，产品为Stratix V GX，系列为StratixR V GX；供应商设备包装为1932-FBGA（45x45），总内存为62.96 Mbit，总RAM位为65561600，商品名为Stratix V FPGA，电压供应为0.82 V~0.88 V。
5SGXMABN3F45C4N是IC FPGA 840 I/O 1932FBGA，包括托盘封装，它们设计用于表面安装安装型，系列如数据表说明所示，用于StratixR V GX，提供Stratix V GX等产品功能，商品名设计用于Stratix 5 FPGA，以及SMD/SMT安装型，该器件也可以用作952000个逻辑元件单元。此外，逻辑元件数量为952000，设备提供840 I/O I/O I/O数量，设备具有840 I/O数量，总RAM位为65561600，总内存为62.96 Mbit，收发器数量为48，LAB CLB数量为359200，逻辑阵列块LAB数量为35900，供应商设备包为1932-FBGA（45x45），封装外壳为1932-BBGA，FCBGA，数据速率为14.1 Gbps，嵌入式块RAM EBR为10.96 Mbit，工作温度范围为0°C~85°C（TJ），工作电源电压为0.85 V，电压供应为0.82 V~0.88 V，最小工作温度范围0 C，最大工作温度范围+70 C，门数为。
