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5SGXMA9N3F45I3LN是集成电路FPGA 840 I/O 1932FBGA,包括StratixR V GX系列,它们设计用于Stratix V GX产品,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于Stradix V FPGA,以及1932-BBGA、FCBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~100°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该设备提供0.82 V~0.88 V电压供应,该设备具有1932-FBGA(45x45)供应商设备包,门的数量为,I/O的数量为840,数据速率为14.1 Gbps,实验室CLB的数量为317000,逻辑元件单元的数量为840000,总RAM位为64210944,它的最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为0.85 V,收发器数量为48,I/O数量为840 I/O,逻辑阵列块LAB数量为317000,逻辑元件数量为840000,总内存为61.67 Mbit,嵌入式块RAM EBR为9.67 Mbit。
5SGXMA9N3F45I3N是IC FPGA 840 I/O 1932FBGA,包括0.82 V ~ 0.88 V电压源,它们设计用于Stratix V FPGA商标,数据表注释中显示了用于64210944的总RAM位,该64210944提供总存储器功能,如61.67 Mbit,供应商设备包设计用于1932-FBGA(45x45),以及StratixR V GX系列,该装置也可用作Stratix V GX产品。此外,包装为托盘,该设备采用1932-BBGA、FCBGA包装箱,其工作温度范围为-40°C~100°C(TJ),工作电源电压为0.85 V,收发器数量为48个,逻辑元件单元数量为84万个,逻辑单元数量为8.4万个,且逻辑阵列块实验室数量为317000个,LAB CLB的数量为317000,I/O的数量为840 I/O,I/O数量为840,门的数量为,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,其最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,嵌入式块RAM EBR为9.67 Mbit,数据速率为14.1 Gbps。
5SGXMA9N3F45I4N是IC FPGA 840 I/O 1932FBGA,包括14.1 Gbps数据速率,它们设计用于9.67 Mbit嵌入式块RAM EBR,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型设计用于表面安装,以及SMD/SMT安装样式,该装置也可以用作门的数量。此外,I/O数量为840,设备提供840 I/O I/O数量,设备具有317000个LAB CLB,逻辑阵列块LAB数量为317000,逻辑元件数量为840000,逻辑单元数量为84000,收发器数量为48,工作电源电压为0.85 V,它的工作温度范围为-40°C~100°C(TJ),封装盒为1932-BBGA,FCBGA,包装为托盘,产品为Stratix V GX,系列为StratixR V GX;供应商设备封装为1932-FBGA(45x45),总内存为61.67 Mbit,总RAM位为64210944,商品名为Stratix V FPGA,电压供应为0.82 V~0.88 V。