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5AGXFA7H4F35I3N是集成电路FPGA 544 I/O 1152FBGA，包括Arria V GX系列，它们设计用于Arria V LX产品，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于ArriaV，以及1152-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供1.12 V~1.18 V电压供应，该设备具有1152-FBGA（35x35）供应商设备包，门的数量为，I/O的数量为544，数据速率为6.5536 Gbps，实验室CLB的数量为11460，逻辑元件单元的数量为242000，总RAM位为15470592，其最大工作温度范围为+100℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V，最大工作频率为800 MHz，收发器数量为24，I/O数量为544 I/O，逻辑阵列块LAB数量为9168，逻辑元件数量为242000，并且总存储器是15108kbit，并且嵌入式块RAM EBR是1448kbit。
5AGXFA7H4F35C5N是IC FPGA 544 I/O 1152FBGA，包括1.07 V~1.13 V电源，它们设计用于Arria V商品名，数据表注释中显示了用于15470592的总RAM位，该15470592提供总内存功能，如15108 kbit，供应商设备包设计用于1152-FBGA（35x35），以及Arria V GX系列，该装置也可用作Arria V GX产品。此外，包装为托盘，该设备采用1152-BCBGA、FCBGA包装盒，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V，收发器数量为24，逻辑元件单元数量为242000，逻辑元件数量为24200，逻辑阵列块实验室数量为9168，LAB CLB的数量为11460，I/O的数量为544 I/O，I/O的数目为544，门的数量为，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为0 C，最大工作温度范围+85 C，最大操作频率为800 MHz，嵌入式块RAM EBR为1448 kbit，数据速率为6.5536Gbps。
5AGXFA7H4F35I3，带有电路图，包括表面安装安装型，它们设计用于操作多个门，数据表注释中显示了用于544的I/O数量，提供了多个实验室CLB功能，如11460，逻辑元件单元的数量设计用于242000，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），该器件也可以用作1152-BBGA、FCBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备以Arria V GX系列提供，该设备具有1152-FBGA（35x35）的供应商设备包，总RAM位为15470592，商品名为Arria V，电压供应为1.12 V~1.18 V。
5AGXFA7H4F35I3G，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，它们设计用于表面安装安装型，系列如数据表注释所示，用于Arria V GX，提供544个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），以及242000个逻辑元件单元，该设备也可以用作15470592个总RAM位。此外，供应商设备包为1152-FBGA（35x35），该设备采用1152-BBGA、FCBGA封装盒提供，该设备具有11460个实验室CLB，电压供应为1.12 V~1.18 V，门的数量为。
