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5AGXMB1G4F35I5N是集成电路FPGA 544 I/O 1152FBGA,包括Arria V GX系列,它们设计用于Arria V LX产品,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于ArriaV,以及1152-BBGA、FCBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~100°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该设备提供1.07V~1.13V电压供应,该设备具有1152-FBGA(35x35)供应商设备包,门的数量为,I/O的数量为544,数据速率为6.5536 Gbps,实验室CLB的数量为14151,逻辑元件单元的数量为300000,总RAM位为17358848,其最大工作温度范围为+100 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V,最大工作频率为800 MHz,收发器数量为18个,I/O数量为544 I/O,逻辑阵列块LAB数量为11320,逻辑元件数量为300000,并且总存储器是16952kbit,并且嵌入式块RAM EBR是1852kbit。
5AGXMB1G4F40C4N是IC FPGA 704 I/O 1517FBGA,包括1.07V~1.13V电源,它们设计用于Arria V商品名,数据表备注中显示了用于17358848的总RAM位,提供总内存功能,如16952 kbit,供应商设备包设计用于1517-FBGA(40x40),以及Arria V GX系列,该装置也可用作Arria V GX产品。此外,包装为托盘,该设备提供1517-BBGA、FCBGA包装盒,其工作温度范围为0°C~85°C(TJ),工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V,收发器数量为18,逻辑元件单元数量为300000,逻辑元件数量为300000。逻辑阵列块实验室数量为11320,LAB CLB的数量为14151,I/O的数量为704 I/O,I/O的数目为704,门的数量为,安装方式为SMD/SMT,安装类型为表面安装,最小工作温度范围为0 C,最大工作温度范围+85 C,最大操作频率为800 MHz,嵌入式块RAM EBR为1852 kbit,数据速率为6.5536Gbps。
5AGXMB1G4F35I5G,带有电路图,包括表面安装安装型,它们设计为使用多个门操作,数据表注释中显示了用于544的I/O数量,该544提供了多个实验室CLB功能,如14151,逻辑元件单元的数量设计为工作在300000,其工作温度范围为-40°C~100°C(TJ),该器件也可以用作1152-BBGA、FCBGA封装盒。此外,包装为托盘,该设备以Arria V GX系列提供,该设备具有1152-FBGA(35x35)的供应商设备包,总RAM位为17358848,电源电压为1.07 V ~ 1.13 V。