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5AGXMB1G4F31I3N是集成电路FPGA 384 I/O 896FBGA，包括Arria V GX系列，它们设计用于Arria V LX产品，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于ArriaV，以及896-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供1.12 V~1.18 V电压供应，该设备具有896-FBGA（31x31）供应商设备包，门的数量为，I/O的数量为384，数据速率为6.5536 Gbps，实验室CLB的数量为14151，逻辑元件单元的数量为300000，总RAM位为17358848，其最大工作温度范围为+100℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V，最大工作频率为800 MHz，收发器数量为18个，I/O数量为384 I/O，逻辑阵列块LAB数量为11320，逻辑元件数量为300000，并且总存储器是16952kbit，并且嵌入式块RAM EBR是1852kbit。
5AGXMB1G4F31I5是IC FPGA 384 I/O 896FBGA，包括1.07 V~1.13 V电源，它们设计用于Arria V商品名，数据表备注中显示了用于17358848的总RAM位，提供总内存功能，如16952 kbit，供应商设备包设计用于896-FBGA（31x31），以及Arria V GX系列，该装置也可用作Arria V GX产品。此外，包装为托盘，该设备采用896-BBGA、FCBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V，收发器数量为18，逻辑元件单元数量为300000，逻辑元件数量为300000。逻辑阵列块实验室数量为11320，LAB CLB的数量为14151，I/O的数量为384 I/O，I/O数量为384，门的数量为，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+100 C，最大操作频率为800 MHz，嵌入式块RAM EBR为1852 kbit，数据速率为6.5536Gbps。
5AGXMB1G4F31C4N是IC FPGA 384 I/O 896FBGA，包括6.5536 Gbps数据速率，设计用于1852 kbit嵌入式块RAM EBR，最大工作频率如数据表注释所示，用于800 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围0 C，以及表面安装安装类型，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外，门的数量为，该设备提供384个I/O，该设备具有384个I/O的I/O数量，LAB CLB的数量为14151，逻辑阵列块LAB的数量为11320，逻辑元件的数量为300000，逻辑元件单元的数量为30000，收发器的数量为18，工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），包装箱为896-BBGA、FCBGA，包装为托盘，产品为Arria V GX，系列为Arria V-GX，供应商设备包装为896-FBGA（31x31），总内存为16952 kbit，总RAM位为17358848，商品名为Arria V，电压供应为1.07 V~1.13 V。
5AGXMB1G4F31C5N是IC FPGA 384 I/O 896FBGA，包括托盘封装，它们设计用于表面安装安装类型，安装类型如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供Arria V GX等系列功能，产品设计用于Arria V GX以及Arria V商品名，该设备也可以用作896-FBGA（31x31）供应商设备包。此外，封装外壳为896-BBGA，FCBGA，该设备的最大工作频率为800 MHz，该设备具有6.5536 Gbps的数据速率，I/O数量为384 I/O，I/O数量是384，逻辑元件单元数量是300000，逻辑元件数量是300000；嵌入式块RAM EBR是1852 kbit，收发器数量是18，总RAM位为17358848，总存储器为16952 kbit，LAB CLB数量为14151，逻辑阵列块LAB数量为11320，电源电压为1.07 V～1.13 V，工作温度范围为0°C～85°C（TJ），工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V，最小工作温度范围0 C，其最大工作温度范围为+85℃，闸门数量为。
