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TMX320C6674ACYP，带引脚细节，包括TMS320C66x系列，设计用于固定/浮点型。数据表说明中显示了管中使用的封装，该管提供了841-BFBGA、FCBGA等封装盒功能，其工作温度范围为0°C~85°C（TC），以及表面安装安装型，该设备还可以用作EBI/EMI，以太网MAC、PCIe、I2C、SPI、SRIO、TSIP、UART接口。此外，供应商设备包为841-FCBGA（24x24），该设备以1GHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（128 kB），片上RAM为6.25MB，电压I/O为1.0V、1.5V、1.8V，电压核心为0.9V、1.0V。
TMX320C6674CYP是IC DSP固定/浮动点841FCBGA，包括1.0V、1.5V、1.8V电压输入输出，它们设计用于0.9V、1.0V电压核心，类型如数据表说明所示，用于固定/浮动，提供供应商设备包功能，如841-FCBGA（24x24），系列设计用于TMS320C66x，以及管封装，该设备也可以用作841-BFBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~85°C（TC），该设备提供6.25MB片上RAM，该设备具有非易失性存储器ROM（128 kB），安装类型为表面安装，接口为EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、I2C、SPI、SRIO、TSIP、UART，时钟频率为1GHz。
TMX320C6678ACYP，带电路图，包括1GHz时钟速率，设计用于EBI/EMI、I2C、PCIe、SPI、TSIP、UART、10/100/1000以太网接口，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如ROM（128 kB），片上RAM设计工作容量为8.5MB，它的工作温度范围为0°C~85°C（TC），该器件也可以用作841-BFBGA、FCBGA封装盒。此外，封装为管形，该器件采用TMS320C66x系列，该器件具有841-FCBGA（24x24）的供应商器件封装，类型为固定/浮点型，电压核心为可变，电压I/O为1.0V、1.5V、1.8V。
