TMS320C64x+DSP（包括TMS320C6474FGUN2器件）是TMS320C6000 DSP平台中性能最高的多核DSP代。
C6474设备基于德州仪器（TI）开发的第三代高性能高级VelociTI超长指令字（VLIW）架构。
C64x+设备与属于C6000 DSP平台的先前设备的代码向上兼容。
特色
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- 高性能多核DSP（C6474）
- 指令周期时间：0.83 ns（1.2-GHz设备）；1ns（1-GHz设备）；1.18 ns（850 MHz设备）
- 时钟频率：1 GHz至1.2 GHz（1.2 GHz设备）；1GHz（1-GHz设备）；850 MHz（850 MHz设备）
- 商业温度和扩展温度
- 3个TMS320C64x+DSP内核；用于CDMA处理的六个RSA（每个核心2个）
- 增强的VCP2/TCP2
- 帧同步接口
- 16-/32位DDR2-667内存控制器
- EDMA3控制器
- 天线接口
- 两个1x串行RapidIO链路，符合v1.2
- 一条1.8V内部集成电路（I2C）总线
- 两个1.8-V McBSP
- 1000 Mbps以太网MAC（EMAC）
- 六个64位通用定时器
- 16个通用I/O（GPIO）引脚
- 非UMTS系统的内部信号量模块
- 系统PLL和PLL控制器/DDR PLL和锁相环控制器，专用于DDR2内存控制器
- 高性能多核DSP（C6474）
- 指令周期时间：
- 1.2GHz设备：1.0-ns至0.83-ns
- 1-GHz设备：1-ns
- 850 MHz设备：1.18 ns
- 时钟频率：
- 1.2-GHz设备：1-GHz至1.2-GHz
- 1-GHz设备：1-GHz
- 850 MHz设备：850 MHz
- 八个32位指令/周期
- 商业温度：
- 1.2-GHz设备：0°C至95°C
- 1-GHz设备：0°C至100°C
- 850-MHZ和1-GHz设备：0°C至100°C
- 扩展温度：
- 1.2GHz设备：-40°C至95°C
- 1-GHz设备：-40°C至100°C
- 指令周期时间：
- 3个TMS320C64x+DSP内核
- 专用SPLOOP说明
- 精简指令（16位）
- 异常处理
- TMS320C64x+Megamodule L1/L2内存结构
- 256 K位（32 K字节）L1P程序缓存[直接映射]
- 256 K位（32 K字节）L1D数据缓存[2路集合关联]
- 512 K位（64 K字节）L3 ROM
- 增强的VCP2
- 支持超过694 7.95-Kbps的AMR
- 增强型Turbo解码器协处理器（TCP2）
- 最多支持8个2-Mbps 3 GPP（6次迭代）
- 无尽：小无尽，大无尽
- 帧同步接口
- 内部子系统、外部设备/系统之间的时间对齐
- OBSAI RP1兼容帧突发数据
- 非RP1和非UMTS系统的备用接口
- 16-/32位DDR2-667内存控制器
- EDMA3控制器（64个独立信道）
- 天线接口
- 6个可配置链路（全双工）
- 支持OBSAI RP3协议，v1.0：768 Mbps，1.536-，3.072-Gbps链路速率
- 支持CPRI协议V2.0:614.4-Mbps、1.2288-、2.4576-Gbps链路速率
- 时钟输入独立或与CPU共享（可在启动时选择）
- 两个1x串行RapidIO链路，符合v1.2
- 1.25-、2.5-、3.125-Gbps链路速率
- 消息传递和DirectIO支持
- 错误管理扩展和拥塞控制
- 一条1.8V内部集成电路（I2C）总线
- 两个1.8-V McBSP
- 1000 Mbps以太网MAC（EMAC）
- 符合IEEE 802.3
- 支持SGMII，v1.8兼容
- 8个独立发射（TX）和8个独立接收（RX）信道
- 六个64位通用定时器
- 最多可配置12个32位定时器
- 可在看门狗定时器模式下配置
- 16个通用I/O（GPIO）引脚
- 内部信号量模块
- 控制共享资源访问的软件方法
- 32通用信号量资源
- 系统PLL和PLL控制器
- DDR PLL和PLL控制器，专用于DDR2内存控制器
- IEEE-1149.1和IEEE-1149.6（JTAG）边界扫描兼容
- 561销球栅格阵列（BGA）封装（CUN、GUN或ZUN后缀），0.8-mm球间距
- 0.065μm/7级铜金属工艺（CMOS）
- SmartReflex 0级已启用-0.9V至1.2V自适应核心电压
- 1.8伏、1.1伏I/O
