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XA3S1600E-4FGG484Q

  • 描述:电源电压: 1.14伏~1.26伏 I/O数量: 376 闸门数量: 1600000 供应商设备包装: 484-FBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 60

数量 单价 合计
60+ 1384.11819 83047.09140
  • 库存: 0
  • 单价: ¥1,384.11819
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥83,047.09
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 电源电压 1.14伏~1.26伏
  • 安装类别 表面安装
  • 包装/外壳 484-BBGA
  • 供应商设备包装 484-FBGA(23x23)
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 工作温度 -40摄氏度~125摄氏度(TJ)
  • LAB/CLB数量 3688
  • 逻辑元件/单元的数量 33192
  • RAM 总位数 663552
  • 闸门数量 1600000
  • I/O数量 376
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XA3S1600E-4FGG484Q 产品详情

介绍

XA装置有扩展温度Q-Grade(-40°C至+125°C TJ)和I-Grade(–40°C至+100°C TJ)两种,并符合行业公认的AEC-Q100标准。XA Spartan-3E系列以早期XA Spartan-3系列的成功为基础,增加了每个I/O的逻辑量,显著降低了每个逻辑单元的成本。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。这些XA Spartan-3E FPGA增强功能与先进的90纳米工艺技术相结合,为每美元提供了比以前更多的功能和带宽,为可编程逻辑行业树立了新的标准。XA Spartan-3E FPGA由于其极低的成本,非常适合广泛的汽车应用,包括信息娱乐、驾驶员信息和驾驶员辅助模块。XA Spartan-3E系列是掩模编程ASIC和ASSP的优秀替代品。FPGA避免了高昂的初始掩模设置成本和漫长的开发周期,同时也允许在现场进行设计升级,无需更换硬件,因为其固有的可编程性,而传统ASIC和ASSP的硬件架构不灵活。

特征

•针对高容量汽车应用的低成本、高性能逻辑解决方案

•经验证的先进90纳米工艺技术

•多电压、多标准SelectIO™ 接口引脚

-多达376个I/O引脚或156个差分信号对

-LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL单端信号标准

-3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V信号

-每I/O 622+Mb/s数据传输速率

-真LVDS、RSDS、微型LVDS、差分HSTL/SSTL差分I/O

-增强的双倍数据速率(DDR)支持

-DDR SDRAM支持敢达266 Mb/s

•丰富、灵活的逻辑资源

-密度高达33192个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

-高效的宽多路复用器、宽逻辑

-快速超前进位逻辑

-增强的18 x 18乘法器,带有可选管道

-IEEE 1149.1/1532 JTAG编程/调试端口

•分层选择RAM™ 存储器体系结构

-高达648 Kbits的快速块RAM

-高达231 Kbits的高效分布式RAM

•最多八个数字时钟管理器(DCM)

-时钟偏移消除(延迟锁定环路)

-频率合成、乘法、除法

-高分辨率相移

-宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)

•每一半设备八个全局时钟外加八个额外时钟,外加丰富的低偏斜路由

•工业标准PROM的配置接口

-低成本、节省空间的SPI串行闪存PROM

-x8或x8/x16并行NOR闪存PROM

•完成Xilinx ISE®和WebPACK™ 软件支持

•MicroBlaze™ 和PicoBlaze™ 嵌入式处理器内核

•完全兼容32位/64位33 MHz PCI™ 技术支持

•低成本QFP和BGA封装选项


XA3S1600E-4FGG484Q所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XA3S1600E-4FGG484Q 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XA3S1600E-4FGG484Q价格参考¥1384.118190,你可以下载 XA3S1600E-4FGG484Q中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XA3S1600E-4FGG484Q规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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