9icnet为您提供由AMD Xilinx设计和生产的XA3S1200E-4FTG256Q，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XA3S1200E-4FTG256Q参考价格$97.58000。AMD Xilinx XA3S1200E-4FTG256Q封装/规格：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA。您可以下载XA3S1200E-4FTG256Q英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XA3S1200E-4FTG256I是集成电路FPGA 190 I/O 256FTBGA，包括Automotive、AEC-Q100、SpartanR-3E XA系列，它们设计用于256-LBGA封装外壳，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），提供表面安装等安装型功能，电压供应设计用于1.14V~1.26 V，以及256-FTBGA（17x17）供应商设备包，该设备也可以用作1200000个闸门。此外，I/O数量为190，该设备提供8672个LAB CLB，该设备具有19512个逻辑元件单元，总RAM位为516096。
XA3S1200E-4FGG400I是IC FPGA 304 I/O 400FBGA，包括1.14 V～1.26 V的电压供应，它们设计用于516096个总RAM位，数据表说明中显示了用于400-FBGA（21x21）的供应商设备包，该产品提供汽车、AEC-Q100、SpartanR-3E XA等系列功能，它的工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），该器件也可以用作19512个逻辑元件单元。此外，实验室CLB的数量为8672个，该设备提供304个I/O，该设备具有1200000个门，安装类型为表面安装。
XA3S1200E-4FGG400Q是IC FPGA 304 I/O 400FBGA，包括表面安装安装型，它们设计用于1200000个门，I/O数量如数据表注释所示，用于304，提供8672个实验室CLB功能，逻辑元件单元的数量设计用于19512年，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），该器件也可以用作400-BGA封装盒。此外，该系列为Automotive、AEC-Q100、SpartanR-3E XA，该设备以400-FBGA（21x21）供应商设备包提供，该设备具有516096个总RAM位，电压供应为1.14V～1.26V。
