说明：
XC4000系列设备采用常规、灵活、可编程的可配置逻辑块（CLB）架构实现，通过多功能路由资源的强大层次结构互连，并由可编程输入/输出块（IOB）的外围包围。它们有大量的路由资源来适应最复杂的互连模式。这些设备是通过将配置数据加载到内部存储单元来定制的。FPGA可以从外部串行或字节并行PROM（主模式）主动读取其配置数据，也可以从外部设备（从模式和外围模式）将配置数据写入FPGA。XC4000系列FPGA由强大而复杂的软件支持，涵盖设计的各个方面，从原理图或行为输入、楼层规划、模拟、自动块放置和互连布线，到配置位流的创建、下载和读回。由于Xilinx FPGA可以无限次重新编程，因此它们可以用于硬件动态变化或硬件必须适应不同用户应用的创新设计。FPGA是缩短设计和开发周期的理想选择，同时也为每月超过5000个系统的生产率提供了经济高效的解决方案。为了实现最低的高容量单位成本，可以先在XC4000E或XC4000X中实现设计，然后迁移到Xilinx兼容的HardWire掩模编程设备中。
特征：
•最高性能-3.3 V XC4000XL
•最高容量-超过180000个可用闸门
•XC4000XL上的5 V耐受I/O
•适用于XC4000XL的0.35 mm SRAM工艺
•XC4000E上的附加路由
-几乎是高密度布线容量的两倍
设计
•最大速度块的缓冲互连
•改进VersaRingTM I/O互连，实现更好的固定
引线灵活性
•每XC4000X输出12 mA吸收电流
•灵活的新型高速时钟网络
-八个额外的早期缓冲区，可缩短时钟延迟
-几乎无限数量的时钟信号
•可选多路复用器或2输入函数发生器
设备输出
•主并行中的四个附加地址位
配置模式
•XC4000XV系列提供最高密度
0.25 mm 2.5 V技术
简介：
XC4000系列高性能、高容量现场可编程门阵列（FPGA）提供了定制CMOS VLSI的优点，同时避免了传统掩模门阵列的初始成本、长开发周期和固有风险。凭借13年的FPGA设计经验和数千名客户的反馈，这些FPGA结合了架构多功能性、片上选择RAM存储器、边缘触发和双端口模式、提高的速度、丰富的路由资源以及新的复杂软件，实现了复杂、高密度、高性能设计的全自动化实施。
特色
绝对最大额定值
说明单元VCC相对于地的电源电压-0.5至4.0VVIN相对于地的输入电压（注1）-0.5至5.5VVTS施加到三态输出的电压（注2）-0.5到5.5VVCCt从1 V到3V50msTSTG存储温度（环境）-65至+150°CTSOL最高焊接温度（10 s@1/16 in.=1.5 mm）+260°CTJ功能温度陶瓷封装+150°C塑料包装+125°C注1：高于Vcc或低于接地的最大直流偏移必须限制为0.5 V或10 mA，以较容易实现的为准。在转换过程中，器件引脚可能下冲至-2.0V或过冲至VCC+2.0V，前提是该过冲或下冲持续时间小于10ns，且强制电流限制为200mA。
注：绝对最大额定值下超过1000的应力可能会对设备造成永久性损坏。这些仅为应力额定值，不暗示设备在这些条件下或在推荐操作条件下列出的任何其他条件下的功能操作。长时间暴露在绝对最大额定值条件下可能会影响设备可靠性
推荐操作条件
符号描述MinMaxUnitsVCC相对于Gnd的电源电压，TJ=0°C至+85°C商用3.03.6V相对于Gnd，TJ＝-40°C至+100°C工业3.03.6VVIH高输入电压VCC5.5MaxVVI低输入电压VCCVTI输入信号转换时间250ns注：当结温高于上述1000℃时，所有延迟参数每°C增加0.35%。输入和输出测量阈值约为VCC的50%。
