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TMS32C6711DGDPA167是集成电路浮点DSP 272-BGA，包括TMS320C67x系列，它们设计用于浮点型操作。数据表说明中显示了托盘中使用的包装，托盘提供封装盒功能，如272-BBGA，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），以及表面安装安装类型，该设备也可以用作主机接口、McBSP接口。此外，供应商设备包为272-BGA（27x27），该设备以167MHz时钟速率提供，该设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为72kB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.26V。
TMS32C6711DZDPA167是IC浮点DSP 272-BGA，包括3.30V电压输入输出，设计用于1.26V电压核心，类型如数据表说明所示，用于浮点，提供供应商设备包功能，如272-BGA（27x27），系列设计用于TMS320C67x，以及托盘封装，该器件也可以用作272-BBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），该器件采用72kB片上RAM，该器件具有非易失性存储器外部，安装类型为表面安装，接口为主机接口、McBSP，时钟速率为167MHz。
TMS32C6711BGFNA100，带有TI制造的电路图。TMS32C6712BGFNA10采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
