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XCAU25P-1FFVB676I

  • 描述:电源电压: 0.698V~0.742V I/O数量: 156 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 闸门数量 -
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 -40摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • I/O数量 156
  • 电源电压 0.698V~0.742V
  • 包装/外壳 676-BBGA, FCBGA
  • 供应商设备包装 676-FCBGA (27x27)
  • LAB/CLB数量 17625
  • 逻辑元件/单元的数量 308437
  • RAM 总位数 4928307
  • 特点 -

XCAU25P-1FFVB676I 产品详情

Xilinx Kintex UltraScale+FPGA有-3、-2、-1速度等级,-3E设备性能最高。-2LE和-1LI设备可以在0.85V或0.72V的VCCINT电压下工作,并提供较低的最大静态功率。当在VCCINT=0.85V下运行时,使用-2LE和-1LI设备,L设备的速度规格与-2I或-1I速度等级相同。当在VCCINT=0.72V下运行时
-2LE和-1LI性能以及静态和动态功率降低。直流和交流特性在扩展(E)、工业(I)和军用(M)温度范围内规定。
除工作温度范围或另有说明外,特定速度等级的所有直流和交流电气参数均相同(即,-1速度等级扩展设备的定时特性与-1速度等级工业设备相同)。然而,在每个温度范围内,只有选定的速度等级和/或装置可用。

Kintex UltraScale+™ FPGA:提高性能和片上UltraRAM内存,以降低BOM成本。高性能外围设备和经济高效的系统实施的理想组合。Kintex UltraScale+FPGA有多种电源选项,可在所需的系统性能和最小的电源包络之间实现最佳平衡。

XCAU25P-1FFVB676I所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XCAU25P-1FFVB676I 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XCAU25P-1FFVB676I价格参考¥3388.850982,你可以下载 XCAU25P-1FFVB676I中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XCAU25P-1FFVB676I规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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