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BBL-132-T-F是CONN HEADR LOPRO 32POS.100 TIN,包括黑色,它们设计用于BBL系列,包装如数据表注释所示,用于散装,提供焊接等终端功能,安装类型设计用于通孔,以及无槽连接器类型,该设备也可用作锡接触面。此外,位置数为32,该设备提供了所有加载位置数,该设备的节距为0.100“(2.54mm),行数为1,触点配合长度为0.122”(3.10mm),板上成型高度为0.085“(2.16mm)。
BBLAA和INTERSIL制造的用户指南。BBLAA采用MSOP-8封装,是IC芯片的一部分。
BBMINIB GMFB25是由Belden制造的RF电缆组件1 PC COMPRESSION MINI RGB。是同轴电缆(RF)的一部分,并支持RF电缆组件1 PC COMPRESSION MINI RGB。