D11579PGJ

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D115284-9（带引脚详情），更多D1152849信息请联系技术支持团队。

D1154和用户指南D1154采用DIP4封装，是IC芯片的一部分。

D1154S，带有PEC制造的电路图。D1154S采用SOP-4封装，是IC芯片的一部分。

D1156R，采用SONY制造的EDA/CAD模型。D1156R采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。