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LA75676V-S-TLM-E，销细节由SANYO制造。LA75676V-S-TLM-E采用SSOP-24封装，是IC芯片的一部分。
LA7567B，带有SANYO制造的用户指南。LA7567B采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
LA7567BM-TRM，带有SANYO制造的电路图。LA7567BM-TRM在SOP-24封装中提供，是IC芯片的一部分。
