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SM320C6701GJCA12EP是集成电路DSP浮点352-FC/CSP，包括TMS320C67x系列，它们设计用于浮点型操作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供了352-BBGA、FCCSPBGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），以及表面安装安装型，该设备也可以用作主机接口、McBSP接口。此外，供应商设备包为352-FC/CSP（35x35），该设备以120MHz时钟速率提供，该设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为128kB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.80V。
SM320C6713GDPS20EP是IC DSP浮点272-BGA，包括3.30V电压输入输出，设计用于1.26V电压核心，类型如数据表说明所示，用于浮点，提供供应商设备包功能，如272-BGA（27x27），系列设计用于TMS320C67x，以及托盘封装，该器件也可以用作272-BBGA封装盒，其工作温度范围为-55°C~105°C（TC），该器件采用264kB片上RAM，该器件具有非易失性存储器外部，安装类型为表面安装，接口为主机接口、I2C、McASP、McBSP，时钟频率为200MHz。
SM320C6727BGDHMEP是IC DSP浮点256BGA，包括250MHz时钟速率，它们设计用于EBI/EMI、HPI、I2C、McASP、SPI接口，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如ROM（384 kB），片上RAM设计用于288kB，它的工作温度范围为-55°C~125°C（TC），该设备也可以用作256-BGA封装盒。此外，封装为托盘，该器件采用TMS320C672x系列，该器件具有256-BGA（17x17）的供应商器件封装，类型为浮点型，电压核心为1.20V，电压I/O为3.30V。
SM320C6678ACYPW，采用钛制造的EDA/CAD型号。SM320C667ACYPW采用BGA封装，是IC芯片的一部分，支持DSP固定点/浮点32位1GHz 841引脚FCBGA管。
