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MSC8144ESVT800B是ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FCBGA，包括StarCore系列，它们设计用于SC3400芯型，包装如数据表注释所示，用于托盘，托盘提供783-BGA、FCBGA等包装箱功能，其工作温度范围为0°C~105°C（TJ），以及表面安装安装型，该设备还可以用作以太网、I2C、SPI、TDM、UART、UTOPIA接口。此外，供应商设备包为783-FPBGA（29x29），该设备以800MHz时钟速率提供，该设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为10.5MB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.00V。
MSC8144ETVT1000B是ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FPCBGA，包括3.30V电压输入输出，设计用于1.00V电压核心，类型如数据表注释所示，用于SC3400核心，提供供应商设备包功能，如783-FPBGA（29x29），系列设计用于StarCore，以及托盘包装，该设备也可以用作783-BGA，FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），该设备采用10.5MB片上RAM，该设备具有外部非易失性存储器，安装类型为表面安装，接口为以太网、I2C、SPI、TDM、UART、UTOPIA，时钟速率为1GHz。
MSC8144ESVT1000B是ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FPCBGA，包括1GHz时钟速率，它们设计用于以太网、I2C、SPI、TDM、UART、UTOPIA接口，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如外部，片上RAM设计为工作在10.5MB，它的工作温度范围为0°C~105°C（TJ），该器件也可以用作783-BGA、FCBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备以StarCore系列提供，该设备具有783-FPBGA（29x29）供应商设备包，类型为SC3400芯，电压芯为1.00V，电压I/O为3.30V。
MSC8144AMC-SA是BOARD AMC SGL WIDTH MSC8144 DSP，包括StarCore系列，它们设计用于与SC3400核心处理器一起工作。与相关产品一起使用的数据表说明显示在MSC8144中，MSC8144提供安装类型功能，如固定，板类型设计用于评估平台，以及DSP类型，该设备也可以用作板内容。
