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ADBF606WCBCZ402，带引脚细节，包括BlackfinR系列，设计用于双核型，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供349-LFBGA、CSPBGA等封装盒功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及表面安装安装型，该设备还可以用作can、EBI/EMI、以太网、，I2C、SPI、SPORT、UART/USART、USB OTG接口。此外，供应商设备包为349-CSPBGA（19x19），该设备以400MHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（64kB），片上RAM为552K x 8，电压I/O为1.8V、3.3V，电压核心为1.25V。
带有用户指南的ADBF607WCBCZ502，包括1.8V、3.3V电压输入输出，它们设计用于1.25V电压核心，类型如数据表注释所示，用于双核，提供供应商设备包功能，如349-CSPBGA（19x19），系列设计用于BlackfinR，以及托盘包装，设备也可以用作349-LFBGA、CSPBGA封装盒，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备采用808K x 8片上RAM，该设备具有非易失性存储器ROM（64 kB），安装类型为表面安装，接口为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SPI、SPORT、UART/USART、USB OTG，时钟频率为500MHz。
带有电路图的ADBF608WCBCZ502，包括500MHz时钟速率，它们设计用于与CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SPI、SPORT、UART/USART、USB OTG接口一起工作。安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如ROM（64kB）。片上RAM设计用于808K x 8，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作349-LFBGA、CSPBGA封装盒。此外，包装为托盘，设备为BlackfinR系列，设备具有349-CSPBGA（19x19）供应商设备包，类型为双核，电压芯为1.25V，电压输入为1.8V、3.3V。
ADBF609WCBCZ502具有EDA/CAD型号，包括托盘封装，它们设计用于表面安装安装型，非易失性存储器如数据表注释所示，用于ROM（64 kB），提供双核等类型功能，接口设计用于CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SPI、SPORT、UART/USART、USB OTG以及BlackfinR系列，该设备也可以用作808K x 8片上RAM。此外，时钟频率为500MHz，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件具有349-LFBGA，封装外壳为CSPBGA，供应商器件封装为349-CSPBGA（19x19），电压输入为1.8V、3.3V，电压核心为1.25V。
