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66AK2E05XABD25

  • 描述:种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 MDIO、PCIe、TSIP、SPI、UART/USART、USB 3.0、USIM 非易失性内存: ROM(256kB) 供应商设备包装: 1089-FCBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 德州仪器 (Texas)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 制造厂商 德州仪器 (Texas)
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TC)
  • 种类 DSP+ARM
  • 非易失性内存 ROM(256kB)
  • 连接口 EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 MDIO、PCIe、TSIP、SPI、UART/USART、USB 3.0、USIM
  • 时钟速度比率 1.25GHz
  • 片上RAM 2MB
  • 输入/输出电压 1.35伏、1.5伏、1.8伏、3.3伏
  • 核心电压 可变参数
  • 包装/外壳 1089-BFBGA,FCBGA
  • 供应商设备包装 1089-FCBGA(27x27)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

66AK2E05XABD25 产品详情

66AK2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能设备,采用了性能优化程度最高的Cortex-A15处理器单核或四核CorePac和C66x DSP内核,内核速度最高可达1.4 GHz。TI的66AK2E0x设备为企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子和国防、医疗成像、测试和自动化等广泛应用的开发人员提供了一个高性能、节能且易于使用的平台。

TI的KeyStone II体系结构提供了一个可编程平台,集成了各种子系统(例如,ARM CorePac(Cortex-A15处理器四核CorePac)、C66x CorePac、网络处理),并使用基于队列的通信系统,使设备资源能够高效、无缝地运行。这种独特的设备架构还包括一个TeraNet交换机,该交换机可实现从可编程内核到高速IO的多种系统元素的混合,使每一个都能以最高效率运行,无阻塞或停滞。

TI的C66x内核通过在处理器中结合定点和浮点计算能力而不牺牲速度、大小或功耗,开创了DSP技术的新纪元。原始计算性能为业界领先的38.4 GMACS/核和19.2 G触发器/核(工作频率为1.2 GHz)。它每个周期可以执行8个单精度浮点MAC操作,可以执行双精度和混合精度操作,并且符合IEEE754标准。对于定点使用,C66x内核具有4倍于C64×+内核的乘法累加(MAC)能力。C66x CorePac包含90条针对浮点和矢量数学处理的新指令。这些增强在用于信号处理、数学和图像采集功能的流行DSP内核中产生了相当大的性能改进。C66x内核与TI上一代C6000固定和浮点DSP内核向后兼容,确保了软件的可移植性,缩短了应用程序迁移到更快硬件的软件开发周期。

66AK2E0x KeyStone II设备集成了大量片上存储器。Cortex-A15处理器内核各有32KB的L1Data和32KB的L1指令缓存。ARM CorePac中最多四个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。在DSP CorePac中,除了32KB的L1程序和32KB的一级数据缓存外,每个内核还有512KB的专用内存,可以配置为缓存或内存映射RAM。该设备还集成了2MB的多核共享存储器(MSMC),可用作共享L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器都包含错误检测和错误校正。为了快速访问外部存储器,该设备包括一个以1600 MTPS运行的64位DDR-3(72位,支持ECC)外部存储器接口(EMIF)。

该设备使开发人员能够使用各种开发和调试工具,包括GNUGCC、GDB、开源Linux、基于Eclipse的调试环境,这些调试环境支持使用各种Eclipse插件进行内核和用户空间调试,包括TI业界领先的IDE Code Composer Studio。

特色

  • ARM Cortex-A15微处理器
    CorePac公司
    • 多达四个ARM Cortex-A15处理器内核
      高达1.4-GHz
    • 所有Cortex共享的4MB二级缓存-
      A15处理器核心
    • ARMv7-A体系结构的全面实现
      指令集
    • 每个核心32KB一级指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI相干扩展(ACE)
      主端口,连接到MSMC(多芯
      共享内存控制器)以实现低延迟
      访问SRAM和DDR3
  • 一个TMS320C66x DSP核心子系统(C66x
    CorePac),每个都有
    • 1.4 GHz C66x固定/浮点DSP内核
      • 38.4 GMacs/核心,用于固定点@1.2 GHz
      • 19.2 GFlops/浮点核心@
        1.2千兆赫
    • 记忆力
      • 每个CorePac 32K字节L1P
      • 每个CorePac 32K字节L1D
      • 每个CorePac 512K字节本地L2
  • 多核共享内存控制器(MSMC)
    • DSP Core Pacs共享的2 MB SRAM内存
      和ARM CorePac
    • SRAM和
      第三天
  • 多核导航器
    • 具有队列的8k多用途硬件队列
      经理
    • 一种基于数据包的零DMA引擎-
      间接费用转移
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器支持
      • 传输平面IPsec、GTP-U、SCTP、,
        PDCP程序
      • L2用户平面PDCP(RoHC,空中加密)
      • 1.5时的1 Gbps线速吞吐量
        每秒M包数
    • 安全加速器引擎支持
      • IPSec、SRTP、3GPP和WiMAX
        空中接口和SSL/TLS安全
      • 欧洲央行、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、,
        HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、,
        Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256位
        哈希)、MD5
      • 高达6.4 Gbps IPSec和3 Gbps Air
        加密
    • 以太网子系统
      • 八个SGMII端口,带有线速率切换
      • IEEE1588 v2(带附件D/E/F)支持
      • 8 Gbps总入口/出口以太网BW
        来自核心
      • 音频/视频桥接(802.1Qav/D6.0)
      • QOS能力
      • DSCP优先级映射
  • 外围设备
    • 两个PCIe Gen2控制器,支持
      • 每个控制器两条车道
      • 支持敢达5 GBaud
    • 一个超级链接
      • 支持与其他KeyStone的连接
        提供资源的体系结构设备
        可扩展性
      • 支持高达50 GBaud
    • 10千兆以太网(10 GbE)交换子系统
      • 两个具有有线速率的SGMII/XFI端口
        交换和MACSEC支持
      • IEEE1588 v2(带附件D/E/F)支持
    • 一个具有速度的72位DDR3/DDR3L接口
      DDR3模式下高达1600 MTPS
    • EMIF16接口
    • 两个USB 2.0/3.0控制器
    • USIM接口
    • 两个UART接口
    • 三个I2C接口
    • 32个GPIO引脚
    • 三个SPI接口
    • 一个TSIP
      • 支持1024个DS0
      • 32.768/16.3848.192处支撑2车道
        每通道Mbps
  • 系统资源
    • 三个片上PLL
    • SmartReflex自动电压缩放
    • 信号量模块
    • 13个64位定时器
    • 五种增强型直接存储器存取(EDMA)
      模块
  • 商用外壳温度:
    • 0°C至85°C
  • 扩展外壳温度:
    • -40°C至100°C
66AK2E05XABD25所属分类:数字信号处理器(DSP),66AK2E05XABD25 由 德州仪器 (Texas) 设计生产,可通过久芯网进行购买。66AK2E05XABD25价格参考¥1208.823560,你可以下载 66AK2E05XABD25中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询66AK2E05XABD25规格参数、现货库存、封装信息等信息!

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德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

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