该设备是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器（DSP）产品系列的一员。新的Blackfin+处理器核心将双MAC 16位、32位MAC和16位复杂MAC结合到最先进的信号处理引擎中。它还结合了类似RISC的干净正交微处理器指令集和单指令多数据（SIMD）多媒体功能在单个指令集架构中的优点。Blackfin+核心的进一步新增强功能增加了缓存增强、分支预测和其他指令集改进，同时保持了与以前Blackfin产品的指令集兼容性。
该处理器提供高达400 MHz的性能，并且功耗最低（<100mW）。它们采用低功耗和低电压设计方法，提供世界一流的电源管理和性能。
通过集成丰富的业界领先的系统外设、大型片上存储器和高速外部存储器接口，Blackfin处理器是下一代应用程序的首选平台，这些应用程序需要RISC等可编程性、多媒体支持和先进的信号处理。这些应用涉及广泛的市场，从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物识别和控制应用。
特色
- Blackfin+核心，性能高达400 MHz
- 每个周期双16位或单32位MAC支持
- 16位复杂MAC和许多其他指令集增强
- 与先前Blackfin产品兼容的指令集
- 片上存储器
- 136KB L1 SRAM，带多奇偶校验位保护（64KB指令、64KB数据、8KB草稿行）
- 512KB片上L2 SRAM，带ECC保护
- L3接口，为DDR2或LPDDR SDRAM设备提供16位接口（最高200 MHz）
- 关键外围设备包括
- 美国2.0 HS OTG
- 2个CAN2.0B
- ePPI视频I/O
- 2x运动型（带I2S）
- 2xQuad SPI/1xDual SPI（带主机模式选项）
- I2C型
- 2xUART（通用异步收发器）
- SD/SDIO/MMC（8位）
- 4通道12位1MSPS ADC
- 安全性和一次性可编程存储器
- 用于快速安全启动/IP保护的加密硬件加速器
- 用于快速运行时安全性的memDMA加密/解密
- 低成本包装
- 184球CSP_BGA封装（12 mm×12mm×0.8mm间距），符合RoHS
- 在25°C温度下，400 MHz时系统功率小于100 mW（小于0.25 mW/MHz）
