MB88346BPF-G-BND-JN-EFE1

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MB88346BP，销细节由FUJ制造。MB88346BP采用DIP-20封装，是IC芯片的一部分。

MB88346BPF和FUJITSU制造的用户指南。MB88346BPF在SSOP20封装中提供，是IC芯片的一部分。

MB88346BPF-G，带有FUJITSU制造的电路图。MB88346BPF-G在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

MB88346BPF-G-BND-JN-EF，带有FUJITSU制造的EDA/CAD模型。MB88346BPF-G-BND-JN-EF采用SSOP封装，是IC芯片的一部分。