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DS1669S-10是IC RHEOSTAT DALLASTAT 10K 8-SOIC,包括DALLASTAT?系列,它们被设计为与管包装一起操作,数据表注释中显示了用于8-SOIC(0.209“,5.30mm宽)的封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,接口设计为上/下(Up,DN)工作,以及4.5V~8V电压源,该器件也可以用作8-SOIC供应商器件封装。此外,电路数量为1,该设备采用线性锥形,该设备具有配置电位计,抽头数量为64,电阻欧姆为10k,存储器类型为非易失性,公差为±20%,温度系数Typ为750 ppm/°C,电阻擦拭器欧姆Typ为400。
DS1669-50+是由MAXIM制造的IC RHEOSTAT DALLASTAT 50K 8-DIP。DS1669-50+提供8-DIP(0.300“,7.62mm)封装,是数据采集-数字电位器的一部分,支持IC RHEOSTAT DALLASTAT 50K 8-DIP。
DS1669S-010,电路图由DALLAS制造。DS1669S-010采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。
DS1669S-050,DALLAS制造的EDA/CAD模型。DS1669S-050采用SOP-8W封装,是IC芯片的一部分。