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MAX5866ETM

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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 功率(瓦特) -
  • 模拟供电电压 -
  • 数字供电电压 -
  • 安装类别 -
  • 包装/外壳 -
  • 供应商设备包装 -
  • 制造厂商 模拟器件公司 (Analog)
  • 位数 -
  • 通道数量 -
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

MAX5866ETM 产品详情

MAX5866ETM超低功耗、高度集成的模拟前端非常适合手机、PDA、WLAN和3G无线终端等便携式通信设备。MAX5866ETM集成了双8位接收ADC和双10位发送DAC,同时在超低功耗下提供最高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器是全差分的,可接受1VP-P满量程信号。典型的I-Q信道相位匹配为±0.2°,幅度匹配为±0.05dB。ADC在fIN=25MHz和fCLK=60MHz时具有48dB SINAD和70.1dBc无杂散动态范围(SFDR)。DAC的模拟I-Q输出为全差分,满量程输出为±400mV,共模电平为1.4V。典型的I-Q信道相位匹配为±0.4°,增益匹配为±0.1dB。DAC还具有双10位分辨率,在fOUT=6MHz和fCLK=60MHz时具有64.2dBc SFDR。对于频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式,ADC和DAC同时或独立地操作。3线串行接口控制断电和收发器操作模式。在fCLK=60MHz时,典型的工作功率为96mW,其中ADC和DAC在收发器模式下同时工作。MAX5866ETM具有在整个工作电源范围和温度范围内稳定的内部1.024V电压基准。MAX5866ETM在+2.7V至+3.3V模拟电源和+2.7V到+3.3V数字I/O电源上运行,以实现逻辑兼容性。静态电流在怠速模式下为12mA,在停机模式下为1μA。MAX5866ETM适用于扩展的(-40°C至+85°C)温度范围,可提供48引脚薄QFN封装。请参阅引脚兼容AFE完整系列的参数表。

特色

  • 集成双8位ADC和双10位DAC
  • 超低功耗
    • f时80mWCLK公司=60MHz(Rx(x)模式)
    • f时52.5mWCLK公司=60MHz(Tx(x)模式)
    • 低电流怠速和停机模式
  • 卓越的动态性能
    • f时48dB SINAD=25MHz(模数转换器)
    • f处64.2dBc SFDR输出=6MHz(DAC)
  • 出色的增益/相位匹配
    • ±0.2°相位,f时±0.05dB增益=25MHz(模数转换器)
  • 内部/外部参考选项
  • +2.7V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容)
  • ADC/DAC的多路并行数字输入/输出
  • 微型48针薄型QFN封装(7mm x 7mm)
  • 可用评估套件(订购最大5865evkit)

应用

  • 3G无线终端
  • 固定/移动宽带无线调制解调器
  • 窄带/宽带CDMA手机和PDA
  • VSAT调制解调器


MAX5866ETM所属分类:模拟前端(AFE)芯片,MAX5866ETM 由 模拟器件公司 (Analog) 设计生产,可通过久芯网进行购买。MAX5866ETM价格参考¥73.860096,你可以下载 MAX5866ETM中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询MAX5866ETM规格参数、现货库存、封装信息等信息!

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